أكسبت شركة AMD وشركة سامسونج تعاونًا متزايدًا في مجال ذاكرة HBM4 لتسريع الذكاء الاصطناعي

تعاون شركة AMD وسامسونج: مرحلة جديدة في تطوير بنية تحتية للذكاء الاصطناعي

1. تم تأكيد هدف زيارة ليزا سو

الرئيس التنفيذي لشركة AMD – ليزا سو (Lisa Su) كانت فعلاً تخطط لزيارة كوريا الجنوبية للمفاوضات مع ممثلي سامسونج إلكترو닉س. أكدت البيانات الصحفية الرسمية لسامسونج أن الشركتين وقعتا مذكرة تفاهم جديدة في أسبوعٍ من فنتهايك، حيث يقع مجمع الإنتاج الكبير لسامسونج لإنتاج شرائح الذاكرة.

2. العناصر الرئيسية للاتفاق

* HBM4 لتسريع Instinct MI455X – ستوفر سامسونج شريحة HBM4 عالية الأداء لأجهزة تسريع AMD الجديدة.
* DDR5 لـ EPYC وHelios – سيتم استخدام ذاكرة DDR5 في معالجات عائلة EPYC (معالجات خوادم) ومنصة AMD Helios.

3. مزايا سامسونج

أشار ممثلو الشركة إلى أن لديهم قدرات قوية في تغليف الشرائح والتصنيع التعاقدي، ما يتيح لهم الاستجابة السريعة لمتطلبات السوق.

4. كلمات ليزا سو

«لإنشاء جيل جديد من بنية تحتية الذكاء الاصطناعي يلزم تعاون عميق عبر جميع القطاعات»، قالت.
«نحن سعداء بتوسيع العمل مع سامسونج، موحدين قيادتها في الذاكرة مع وحدات GPU Instinct، ومعالجات EPYC ومنصات القواعد. التكامل من السيليكون إلى النظام حاسم لتسريع الابتكار في الذكاء الاصطناعي الذي يؤثر على العالم الحقيقي».

5. التفاصيل التقنية

* HBM4 من سامسونج – تُصنع بتقنية DRAM 10 نانومتر وتقنية منطقية 4 نانومتر؛ سرعة نقل حتى 13 جيجابيت/ثانية للاتصال، عرض نطاق ترددي 3,3 تيرابايت/ثانية.
* سوق HBM – تتحكم سامسونج في 22٪ من سوق HBM، بينما SK hynix تحظى بـ57٪ وفقًا لبيانات Counterpoint Research.

6. الخطط المستقبلية

* ستستخدم AMD ذاكرة HBM4 في تسريع Instinct MI455X وتقنية DRAM لمعالجات خوادم EPYC الجيل السادس (Venice).
* سامسونج مستعدة لمناقشة خدمات تصنيع التعاقدي لتصنيع الشرائح، لكن التفاصيل غير مكشوفة بعد.
* ستُحسّن توريدات DDR5 وفقًا لهندسة Helios، بينما تُعد سامسونج حاليًا المزود الرئيسي لـ HBM3E لتسريع Instinct MI350X وMI355X.

وبالتالي يهدف شراكة AMD وسامسونج إلى تعزيز بنية تحتية الذكاء الاصطناعي من خلال التطوير المشترك وإنتاج أنواع الذاكرة المتقدمة، مما يمكّن الشركتين من تسريع تطبيق الابتكار في الحلول الواقعية.