وجدت شركة كيوكسيا طريقة لتجاوز منافسيها بتجاوز زيادة طبقات ناندا.

كايكسيا تحاول اللحاق بالمنافسين في ذاكرة 3D‑NAND

تقنية الذاكرة متعددة الطبقات التي اقترحتها توشيبا لأول مرة في عام 2007 لا تزال لا تمنح الشركة اليابانية ميزة تنافسية. لتعويض التراجع في عدد الطبقات، تطور كايكسيا تقنية خاصة لتوصيل رقائق السيليكون – CBA (Chip‑Bonded Array).

ما هو CBA ولماذا نحتاجه
- النهج التقليدي
في شرائح NAND الكلاسيكية كانت المنطقية الإدارية موضوعة على نفس القاعدة التي توجد عليها خلايا الذاكرة. هذا كان يحد من كثافة التخزين: كلما زاد عدد الطبقات، ارتفعت التكلفة وتعقيد الإنتاج.

- فكرة كايكسيا الجديدة
باستخدام CBA تُفصل لوحة الإدارة عن اللوحة التي تحتوي على الخلايا ثم توصيلها عبر نقاط اتصال دقيقة للغاية. يسمح ذلك بـ "لصق" عدة طبقات ذاكرة على لوحة إدارية واحدة دون زيادة عدد الطبقات على قاعدة منفصلة.

- المزايا
- زيادة السعة بدون ارتفاع عدد الطبقات.
- إمكانية تصميم أكثر مرونة للشرائح.
- خفض التكاليف لإنتاج الكثافات العالية.

الأرقام الحالية للسوق
| معلمة | كايكسيا (3D‑NAND) | المنافسون |
|---|---|---|
| عدد الطبقات | ~218 | >300، يهدف إلى 400 |
| سرعة القراءة/الكتابة | +20–30 % مقارنة بالمنافسين | |

تستخدم كايكسيا CBA بالفعل في منتجاتها «الرائدة». ومع ذلك، لا تزال الشركة تحتل المرتبة الثالثة في سوق الذاكرة الصلبة، متخلفة عن العمالقة الكوريون (سامسونج، SK هينيكس). مواقع كايكسيا في السوق السريعة النمو للسرفرات ما زالت ضعيفة.

ما يعنيه المستقبل
- إمكانات النمو
إذا نجحت تقنية CBA حقًا في تحقيق كثافة أعلى دون زيادة كبيرة في التكلفة، فقد تغير كايكسيا توازن القوى في سوق NAND‑الذاكرة.

- العامل الأساسي – دقة التوصيل
للإنتاج الضخم، من الضروري وجود دقة عالية في وضع اللوحات. وفقًا للمحللين، هذه هي النقطة التي تتفوق فيها كايكسيا على منافسيها.

الخلاصة
تواصل كايكسيا مكافحة التراجع في عدد الطبقات عبر اعتماد تقنية CBA المبتكرة التي تعد بزيادة السعة وسرعة شرائح NAND. حتى الآن لم تُقلب النتائج السوق بالكامل، لكن الحلول الجديدة قد تصبح العامل الحاسم في الصراع على الريادة في قطاع الذاكرة الصلبة.