سوف تبدأ UMC في إنتاج شريحة ليتية نيوبات للواجهات البصرية لأجهزة الذكاء الاصطناعي المستقبلية

المرحلة الجديدة لللاعبين الجانبيين في سوق أشباه الموصلات

مع ظهور الذكاء الاصطناعي التوليدي، حتى الشركات التي كانت تقليديًا تتعامل مع المهام المساعدة في الصناعة تحصل على فرصة للتقدم إلى الأمام. يخطط المصنع التايواني UMC، بالتعاون مع الناشئ الأمريكي HyperLight، لإطلاق إنتاج مادة جديدة ستكون مطلوبة في الاتصالات البصرية بين الرقائق.

ما الذي يتم تطويره بالضبط؟
- رقائق رقيقة من نيوبات الليثيوم – مادة تسمح بتحويل الإشارات الكهربائية بسرعة إلى ضوء.
- شريك UMC هو HyperLight، التي أسسها سابقة طلاب جامعة هارفارد وتختص في تقنيات النانو للعينات البصرية.

أشار نائب الرئيس الأعلى لدى UMC، جي-سي هونغ (G.C. Hung)، إلى أن "مع تزايد متطلبات معدل النقل وسرعة الواجهات، فإن الحلول الحالية بسرعة تصل إلى حدودها الفيزيائية". وأضاف أن العديد من العملاء في مجال الذكاء الاصطناعي يطلبون بالفعل اختبار الاتصالات البصرية الجديدة للأنظمة القادمة. UMC مستعدة لبدء إنتاج رقائق الرقائق هذا العام.

المواصفات التقنية
- معدل النقل: 1.6 تيرابت/ثانية وما فوق – كافٍ لمراكز معالجة البيانات.
- المزايا: تحويل أسرع للإشارات، استهلاك طاقة أقل مقارنة بالتقنية التقليدية، حجم مكونات أصغر.

المنافسون والشراكات
تدفع TSMC أيضًا تقنية الفوتونيك السيليكونية بالتعاون مع Nvidia؛ ستظهر نتائج عملهم في نفس العام. على الرغم من أن فكرة الفوتونيك السيليكوني ليست جديدة، فإن استخدام السيليكون وحده يحد من سرعة نقل البيانات ويزيد استهلاك الطاقة. نيوبات الليثيوم يلغي هذه القيود.

الخطة للمستقبل القريب
- في عام 2025، ستطلق UMC منصتها الخاصة لدمج رقائق العملاء مع حلول الفوتونيك على مستوى التغليف.
- ستحصل HyperLight على وصول إلى مجموعة واسعة من العملاء، كما يمكنها توريد تطويراتها إلى خط إنتاج UMC.
- بالإضافة إلى ذلك، يعتزم الشركة التايوانية التعاون مع لاعبين أمريكيين آخرين – Intel وPolar Semiconductor – لتنظيم تصنيع مكونات أشباه الموصلات في الولايات المتحدة.

وبهذا الشكل، بفضل المواد الجديدة والروابط الشراكية، تسعى UMC لأن تصبح لاعبًا رئيسيًا في مجال الاتصالات البصرية، مما يفتح آفاقًا لها ولشركائها الأمريكيين.