تدرس شركة SK Hynix إمكانية استدعاء Intel بدلًا من TSMC لتصنيع ذاكرة HBM4

تدرس شركة SK Hynix Intel كشريك لتغليف HBM‑4

شركة سامسونج إلكترونيكس تمتلك إنتاجاً متكاملاً عموديًا للرقائق ويمكنها تنفيذ الإنتاج التعاقدي بنفسها، بينما تُضطر شركة SK Hynix إلى الاعتماد على مورّدين خارجيين عند إنشاء ذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) المتقدمة. أحد الشركاء المحتملين لتغليف كهذا هو Intel مع تقنيتها EMIB.

تبلغ ZDNet أن شركة SK Hynix تدرس بالفعل إمكانيات تقنية EMIB من Intela في سياق إنتاج HBM‑4. ومع ذلك، لا يمكن للشركة الانتقال ببساطة إلى استخدام هذه التقنية: يجب أيضًا على عملائها الموافقة على تغليف ذاكرتها على مرافق Intel.

في السابق، كانت شركة SK Hynix تعتمد على TSMC ومنهجيته CoWoS (chip‑on‑wafer‑on‑substrate). تتضاءل حدود إمكانيات TSMC تدريجيًا: الحد الأقصى لحجم البلورة الأحادية التي يمكن للشركة إصدارها هو حوالي 830 مم². تسمح تقنية التغليف 2.5D، مثل EMIB، بتجاوز هذه القيود وتوسيع مساحة التكامل.

مع الأخذ في الاعتبار أن أجيال HBM المستقبلية ستتكيف أكثر مع متطلبات مُسرّعات الذكاء الاصطناعي المحددة (على سبيل المثال، مع بنية الذاكرة الخاصة بها)، تُضطر شركة SK Hynix إلى تنويع شركائها في التغليف. تُجرى بالفعل أعمال بحثية حول تطبيق EMIB داخل الشركة، كما تؤكد المصادر الداخلية.