تخطط شركة TSMC لفتح مصنع لإنتاج رقائق ميكروالمعالجة ذات حجم 3 نانومتر في اليابان قبل عام 2028

تخطط شركة TSMC لإطلاق إنتاج شرائح 3 نانومتر في اليابان عبر JASM

في بداية فبراير، تبين أن شركة TSMC تنوي إقامة إنتاج للشرائح ذات الحجم البالغ 3 نانومتر داخل اليابان باستخدام مشروعها المشترك – Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM).

* مواعيد الإطلاق

- كان من المتوقع للشركة بدء إنتاج شرائح 4 نانومتر في اليابان بحلول نهاية عام 2027.

- الانتقال إلى عملية تصنيع أرق بمقدار 3 نانومتر يطيل هذه المواعيد حتى عام 2028، وفقاً لتقارير Reuters.

* تأكيد الخطط

- حصلت الشركة على التأكيد بعد تقديم طلب رسمي من TSMC في تايوان. أي مشروع تصدير منتجات عالية التقنية من الجزيرة يتطلب موافقة السلطات المحلية، وكان هذا البيان خطوة حاسمة في عملية الموافقة.

* التفاصيل الفنية

- سيُقام الإنتاج الجديد في المصنع الثاني لـ JASM، الذي لا يزال قيد الإنشاء حالياً.

- بعد الإطلاق، سيتمكن المنشأة من معالجة ما يصل إلى 15 000 لوحة سيليكون مقاس 300 مم شهرياً باستخدام شرائح 3 نانومتر.

* الجانب المالي

- يُتوقع أن يتطلب بناء الموقع الثاني استثمارات حتى 17 مليار دولار أمريكي. لا توجد أرقام رسمية منشورة بعد، لكن من المتوقع أن تقدم السلطات اليابانية منحاً لتغطية جزء من التكاليف.

- مع المصنع الأول القائم بالفعل في JASM، قد يصل إجمالي الدعم الذي تقدمه اليابان إلى مستوى قياسي يبلغ 7.9 مليار دولار.

* السياق الاستراتيجي

- تخطط شركة Rapidus اليابانية لتطوير إنتاج شرائح ليس فقط بمقدار 2 نانومتر بل وأيضاً بعمليات أكثر تقدمًا بمقدار 1.4 نانومتر. لذلك، يجب أن يتوافق تطوير TSMC في هذا المجال مع الأولويات الوطنية للبلاد.

وبالتالي، يعتزم TSMC توسيع قاعدة تقنيتها في اليابان من خلال إدخال عمليات تصنيع أرق لشرائح الدوائر المتكاملة، لكن ذلك سيستلزم استثمارات كبيرة ودعمًا من السلطات اليابانية.