تقوم شركة TSMC بتطوير فوتونيك سيليكون متكامل بالكامل، ما يفتح مستقبلًا مشرقًا للشرائح الإلكترونية

تقوم شركة TSMC بتحويل جهودها نحو الفوتونيات السيليكونية

1. ما الذي تغير
- التخصص التقليدي لـTSMC هو تطوير وتصحيح عمليات تصنيع المتقدمة للشرائح الإلكترونية.
- مؤخرًا، وسعت الشركة محفظتها لتشمل التغليف واختبار الشرائح.
- استغرق ذلك جزءًا كبيرًا من الموارد، مما ترك وقتًا قليلًا لتطوير الفوتونيات السيليكونية التي تعد أن تكون قطاعًا رئيسيًا للمستقبل.

2. الاستراتيجية الجديدة
أعلنت TSMC عن نيتها إنشاء فوتونيات سيليكونية متكاملة بالكامل وأطلقت عليها نهج COUPE (محرك فائق الكثافة للفيزياء الضوئية).

3. لماذا يعتبر COUPE مهمًا
المرحلةالحلول الحاليةCOUPECPO (الضوء المدمج مع الحزمة) تُنشر وحدات البصريات على لوحة الدائرة المطبوعة، وتُربط بالشرائح عبر خطوط سلكية أو نحاسية. تكامل البصريات مباشرة في القاعدة، والوسط، والتغليف ثلاثي الأبعاد.
مزايا COUPE
- انخفاض التأخير إلى 10× (القاعدة) و20× (الوسط).
- زيادة كفاءة الطاقة إلى 4× (القاعدة) و10× (الوسط).
- تحسينات إضافية عند التكامل في التغليف الثلاثي الأبعاد.

4. الاختراق التكنولوجي
- وحدة الموديل الدائري الصغير (MRM) – تم تطويرها من قبل TSMC بسعة نقل 200 جيتابايت/ثانية.
- يُخطط للإنتاج المتسلسل لـMRM في النصف الثاني من هذا العام.

5. آفاق المنافسة
إذا نجحت COUPE، يمكن لـTSMC أن:
العميل المحتملالشريك الحاليNvidiaSPIL (التعاون الحالي)Broadcom–AMDGlobalFoundries
المنافس الرئيسي في مجال الفوتونيات السيليكونية هو GlobalFoundries، بالإضافة إلى شركات Ayar Labs وSPIL.

6. الخلاصة
يعتمد نجاح TSMC على مدى سرعة وجودة تنفيذ COUPE وتكامل الفوتونيات السيليكونية بعمق في شرائحها. إذا تمكنت من التفوق على المنافسين في التأخير وكفاءة الطاقة، فقد تصبح TSMC القائد الجديد في هذا المجال الواعد.