تسلم TSMC مسار Intel: لقد اشترت بالفعل آلات الليثوغرافية عالية النطاق EUV، لكن الإنتاج الضخم للرقائق باستخدامها لم يُخطط له بعد

شركة TSMC متشككة بشأن تقنية EUV ذات العدسة العالية (High‑NA)، لكنها تجري تجارب

قامت شركة Intel بنشر إعلانات قوية حول شراءها من ASML للماسحات عالية العدسة (High‑NA) لتقنية EUV، ومع ذلك يظل عملاق تايواني TSMC حذرًا بشأن تطبيقها على نطاق واسع. ومع ذلك، تقوم الشركة بإجراء اختبارات مع هذا الجهاز.

خلال الاجتماع السنوي للمساهمين، أبدى رئيس مجلس الإدارة في TSMC، سي-سي وي (C.C. Wei)، آرائه حول الوضع. حتى الآن، بدأت شركات الرائدة في سوق الذاكرة مثل سامسونج وSK Hynix بطلب ماسحات High‑NA من ASML، لكن TSMC لا ترى الحاجة إلى استخدامها على نطاق واسع بعد.

> «لدينا عدة أنظمة High‑NA EUV، لكنها تستخدم لأغراض البحث فقط. في المستقبل القريب، لا نخطط لإدخالها في الإنتاج الضخم»، قال وي.

> «بمجرد انخفاض التكاليف وإمكانية الاستفادة الكاملة من المزايا، سنقوم بتركيب المعدات»، أضاف.

يبلغ سعر نظام واحد منهما ما يقارب 400 مليون دولار أمريكي.

خطط المستقبل بدون High‑NA

تعتزم TSMC إتقان عمليات التصنيع المتقدمة حتى عام 2029 دون استخدام تقنية EUV ذات العدسة العالية. وفقًا للبيانات المنشورة، يخطط الشركة لتطبيق تقنيتي A13 وA12 بحلول ذلك الوقت، مما سيقرب معايير الليثوغرافيا إلى 1 نانو متر. لن تحتاج معدات High‑NA للإنتاج الضخم للرقائق على هذه العمليات.

على النقيض من ذلك، قد تبدأ Intel في تطبيق تقنية High‑NA ضمن عملية 14A (إذا تم تنفيذها في عام 2027). قامت الشركة بتجارب مختبرية مع هذا الجهاز في 18A، لكنها لم تنتقل إلى الإنتاج الضخم. وفقًا لآراء وي، لا تشكل المنافسة من جانب Intel وسامسونج تهديدًا لـ TSMC حاليًا.

العامل الديموغرافي

في نفس الاجتماع، تناول رئيس الشركة الوضع الديموغرافي في تايوان. أشار إلى أنه مع معدلات المواليد الحالية، ستواجه TSMC نقصًا في المهندسين والمتخصصين الفنيين في المستقبل. داخل الشركة، معدل الولادة أعلى بخمس مرات من المتوسط على الجزيرة، ومع ذلك سيستمر نقص الكوادر مع مرور الوقت.

لم يتوقع وي تباطؤ الطلب على الرقائق حتى لو ارتفعت التكاليف الرأسمالية التي ستصل إلى حوالي 56 مليون دولار هذا العام إلى ذروتها. يعتقد أن سوق الرقائق سيستمر في النمو وأن الشركة ستكون مستعدة لذلك.