يخطط سانديك لإطلاق سلسلة تجريبية من الذاكرة عالية الكفاءة HBF بحلول نهاية العام

أفق جديد للذاكرة: Sandisk والمنافسون يستعدون لإطلاق HBF

يواصل المصنعون للذاكرة العشوائية والقرص الصلب تحسين التقنيات لتلبية الطلب المتزايد في السوق. أحد اللاعبين الرئيسيين في هذا المجال هو Sandisk، التي تخطط لإنهاء بناء خط التجريب لإنتاج *HBF* (High‑Bandwidth Flash) في اليابان بحلول نهاية العام الحالي والتوجه إلى الإنتاج الضخم بالفعل في عام 2027.

ما هو HBF ولماذا هو مهم
- HBF – نوع جديد من ذاكرة NAND يستخدم الترتيب العمودي، مشابه لتقنية *HBM* (High‑Bandwidth Memory).

- بفضل هذا النهج، تُوضع الذاكرة أقرب إلى GPU، مما يسرّع بشكل كبير استنتاج نماذج الذكاء الاصطناعي.

- على الرغم من أن سرعة HBF قد تكون أقل من HBM، إلا أن سعتها تتجاوز الأخيرة حتى 16 مرة: في مكدس ذو 16 طبقة يمكن تخزين ما يصل إلى 512 جيجابايت، وعند وضع ثمانية مثل هذه المكدسات بجوار GPU – حتى 4 تيرابايت.

خطة Sandisk
الخطوة | الجدول الزمني | الوصف
---|---|---
البحث عن المواد والمكونات والمعدات لـ HBF | بدأت بالفعل (ETNews) |
إعداد خط تجريبي في اليابان | خلال النصف الثاني من العام |
الحصول على أول عينات HBF | بنهاية العام الحالي |
الإنتاج الضخم | 2027 (قد يكون قبل ستة أشهر إذا سار كل شيء حسب الخطة) |
Sandisk يستخدم المعدات والتقنيات المستخدمة بالفعل لإنتاج HBM، مما يقلل مخاطر التأخير في الإمدادات.

المنافسة
- المصنعون الصينيون للذاكرة أيضًا يستعدون لإطلاق HBF، ما يزيد المنافسة.
- SK hynix – منافس Sandisk – يدعم معيارية HBF ويشارك بالفعل في التطوير.
- Samsung Electronics تعمل على ذاكرة مماثلة منذ بداية العقد، لكنها لم تعلن حتى الآن مواعيد محددة للإصدار في السوق.

آفاق السوق
من المتوقع أن يصل الطلب الذروة على HBF بحلول عام 2030، عندما تنتقل مجال الذكاء الاصطناعي من تدريب نماذج لغوية ضخمة إلى الاستنتاج. في هذا السياق، ستصبح كميات الذاكرة الكبيرة بالقرب المباشر من GPU حاسمة.

وبالتالي، يطور Sandisk ومنافسيه بنشاط تقنية HBF التي تعد بتغيير جذري لطرق تخزين البيانات للحوسبة عالية الأداء واستنتاج الذكاء الاصطناعي.