أعلنت شركة بربكوم عن إطلاق مليون شريحة ثلاثية الأبعاد بحلول عام 2027، مما يثير تساؤلات حول موقع نيفيديا في السوق

أعلنت شركة بروجما عن تقدم كبير في تطوير تجميع رقائق ثلاثية الأبعاد (3‑D)، مع هدف أن تصبح منافسًا جادًا لشركة إنفيديا في مجال معدات الذكاء الاصطناعي. تخطط الشركة لتصنيع ما لا يقل عن مليون من هذه الرقائق بحلول عام 2027، مما قد يحقق عدة مليارات دولار إضافية وفقًا لتقديراتها.

كيف تعمل التقنية
تعتمد التقنية على ربط عمودي لاثنين من البلورات في طبقة واحدة. هذا يزيد سرعة تبادل البيانات ويقلل استهلاك الطاقة – معايير حاسمة لمراكز البيانات. يمكن للعملاء اختيار عمليات تقنية مختلفة (process nodes) لكل طبقة، مما يتيح تكييف الرقاقة وفقًا للمهمة المحددة.

الشركاء وقاعدة العملاء
أول شريك كبير لبروجما كان فوجيتسو، التي تنتج بالفعل عينات هندسية على تقنيات TSMC ذات 2 نانومتر و5 نانومتر. بالإضافة إلى ذلك، تعمل الشركة مع جوجل (TPU) وأوبن إيه آي، وتكمل مشاريعها المعمارية حتى مرحلة الإنتاج. أدى هذا الاتجاه إلى نمو مزدوج في الإيرادات في قطاع الذكاء الاصطناعي – 8,2 مليون دولار في الربع المالي الأول.

خطط المستقبل
* بحلول عام 2027 – إصدار رقائق ثلاثية الأبعاد: ستظهر نموذجين في النصف الثاني من العام الحالي، وثلاثة بحلول عام 2027.
* تجارب مع تكوينات أكثر تعقيدًا – يختبر المهندسون بالفعل مجموعات مكونة من ثمانية أزواج من البلورات، مما يدل على نوايا توسيع التقنية.

الموقف التنافسي
تتنافس بروجما الآن مباشرةً مع إنفيديا وأيهام دي، مقدمة بديل يركز على سعة نقل عالية ومرونة التصميم. وفقًا لكلمة نائب الرئيس للتسويق المنتج هاريس براهاردواجا، يتسارع اعتماد التقنية بين العملاء وتعتبر الشركة اللحظة الحالية نقطة تحول في استراتيجية هندسة السيليكون.