قامت شركة جيجابايت بتقديم بطاقة X870E Aero X3D Dark Wood بتصميم يذكّر بالخشب الداكن

قامت شركة جيجابايت بتقديم بطاقة X870E Aero X3D Dark Wood بتصميم يذكّر بالخشب الداكن

19 hardware

جيتابايت قدمت لوحة أم جديدة لـ AM5 – X870E Aero X3D Dark Wood

1. ما الجديد في التصميم؟
اللوحة ضمن سلسلة Aero وتتميز بتشطيب أكثر ظلاماً يشبه الخشب.

- تم استخدام سطح مُنقّع «خشب داكن» على الألواح الخلفية، مع إدراج جلدي على مبرد M.2 SSD.
- المظهر يذكّر بالنموذج السابق X870E Aero X3D Wood، لكن بدرجة ألوان أكثر غنىً.

2. المواصفات التقنية
المعيار | القيمة
---|---
الشرائح | AMD X870E (الفلاجمان)
دعم المعالجات | Ryzen 9‑9000, Ryzen 8‑8000 و Ryzen 7‑7000
VRM | مخطط 20 مرحلة (16+2+2)، 60 أمبير، ترانزستورات DrMOS، لوحة مطبوعة بطبقة 8 طبقات مع قاعدة نحاسية ثنائية الطبقة
منافذ PCIe | • 1× PCIe 5.0 x16
• 1× PCIe 5.0 x16 (يعمل في وضع x8)
• 1× PCIe 4.0 x16 (وضع x4)
الذاكرة | DDR5 حتى 9000 MT/s (مفرغة)
منافذ M.2 | 4 (2× PCIe 5.0 x4, 2× PCIe 4.0 x4)
منفذ SATA III | 4 × 6 Gb/s
منفذ USB | 2× USB4 حتى 40 Gb/s، 1× USB‑C (وضع Alt DisplayPort)
متحكمات الشبكة | 2× 5 GbE + Wi‑Fi 7
إضافي | Driver BIOS لتخزين برامج تشغيل Wi‑Fi

3. الميزات الفريدة
- X3D Turbo Mode 2.0 – يزيد أداء Ryzen X3D في الألعاب حتى 25٪ (يعتمد على السيناريو).
- M.2 EZ‑Latch Click / Plus – وصول سريع إلى SSD وبطاقات الفيديو.
- لوحة تبريد – تغطي كامل الجزء الخلفي للوحة، مبردات VRM كبيرة مع أنبوب حراري مباشر، ومصادر حرارة خاصة لتخزين M.2.

4. التبريد
تدّعي جيتابايت أن اللوحة الحرارية الجديدة تحسّن التبريد بنسبة 14٪ مقارنة بالنماذج السابقة. أظهرت الاختبارات الداخلية انخفاض درجة حرارة SSD حتى 12 °C بفضل تصميم مبردات M.2 المحسَّن.

5. السعر
لم يُعلن سعر اللوحة بعد من قبل شركة جيتابايت.

وبالتالي، يجمع X870E Aero X3D Dark Wood بين التصميم الخشبي الداكن الأنيق مع الأجهزة عالية الأداء والميزات المتقدمة للتبريد، موجهًا إلى عشاق ومطوري الألعاب الذين يستخدمون معالجات Ryzen سلسلة 7000–9000.

التعليقات (0)

شارك أفكارك — يرجى الالتزام بالأدب والبقاء ضمن الموضوع.

لا توجد تعليقات بعد. اترك تعليقًا وشارك رأيك!

لترك تعليق، يرجى تسجيل الدخول.

سجّل الدخول للتعليق