تخطط الصين لزيادة حصة الإنتاج المحلي للشرائح إلى ٧٠٪ بحلول العام المقبل.

تُعزّز الصين صناعتها الخاصة بالشرائح الإلكترونية

منذ بداية العقد الثاني من عام 2020، لا تستطيع مصانع الصنع الصينية للرقائق استخدام أحدث المعدات الأجنبية. ومع ذلك، تدعم حكومة البلاد بنشاط تطوير القطاع الداخلي، وتحدد أهدافًا محددة لاستبدال الواردات.

* أهداف التوطين

- في العام المقبل يجب أن يصل حصة المعدات الصينية في إنتاج تقنيات «الناضجة» (أي تلك التي وصلت إلى مرحلة الإنتاج الضخم) إلى 70٪.

- حتى الآن تُلزم المصانع الجديدة بتجهيزها بنسبة لا تقل عن 50٪ من المعدات المحلية؛ كلما ارتفعت نسبة التوطين، زادت الدعمات المالية للمشروع.

* التقدم التقني

- تخطط الشركات الصينية للانتقال إلى إنتاج رقائق ذات قناة بحجم 14 نانومتر باستخدام معداتها الخاصة.

- تشهد صناعة الليثوغرافيا نموًا ملحوظًا في نشاط الشركات المحلية:

* يبدأ SMEE بالتحقق من معدات التعرض التي تستخدم ليزرًا بطول موجة 28 نانومتر (باستخدام فلووريد الأرجون).

* بدأت Naura Technology بإنتاج أنظمة الحفر للرقائق ذات 28 نانومتر على نطاق واسع.

* تعمل AMEC على اعتماد معداتها لإنتاج رقائق 14 نانومتر في مرافق SMIC.

* ماسحات EUV والخطط المستقبلية

- في نهاية العام الماضي، تم تجميع نموذج أولي لماسح ليثوغرافي من فئة EUV في الصين، يستخدم مكونات من مساحيات ASML الهولندية السابقة.

- يُخطط لإنتاج رقائق باستخدام هذه التقنية بحلول عام 2028، رغم أن المدة الأكثر واقعية هي نهاية العقد.

- غالبًا ما يتم التحقق من المعدات الصينية أسرع من نظيراتها الغربية؛ في بعض الأحيان تُكمل العملية خلال سنة واحدة.

* البرمجيات

- بالإضافة إلى الأجهزة، تقوم الصين بنشاط باستبدال حزم CAD/EDA الأجنبية بحلولها الخاصة التي أصبحت جزءًا لا يتجزأ من سلسلة الإنتاج.

وبذلك تضع الحكومة أمام القطاع أرقامًا محددة للتوطين وتخلق أيضًا ظروفًا لتبني سريع للتقنيات الجديدة، بما في ذلك مساحيات EUV وليثوغرافيا 14 نانومتر.