تقوم إنتل بتطوير بنية تحتية لتجميع شريحة الذكاء الاصطناعي المستقبلية من نفيديا فيينمان

تدرس شركة إنتل إمكانية المشاركة في تغليف شريحة الذكاء الاصطناعي المستقبلية من نيفيديا

*فترة المناقشة – أيام GTC 2026*

1. الأحداث الرئيسية
- مناقشة مشاركة إنتل

خلال مؤتمر GTC 2026، ناقش المشاركون دوراً محتملًا لإنتل في تغليف شرائح نيفيديا الجيل *فيينمان*.

- مصدر المعلومات

تقرير TrendForce، معتمدًا على مصادر ماليزية وتايوانية، يشير إلى أن إنتل تخطط لاستخدام قدراتها في ماليزيا وتقنية EMIB لجذب طلبات من نيفيديا.

2. التعاون مع ماليزيا
أعرب رئيس الوزراء الماليزي، داتوك سيري أانور (Datuk Seri Anwar)، عبر وسائل التواصل الاجتماعي عن اعترافه بأن الرئيس التنفيذي لإنتل، ليب-بو تان (Lip‑Bu Tan)، المرتبط أيضًا بماليزيا، شارك خططًا لتوسيع المرفق الإنتاجي.
تختص إنتل في اختبار وتغليف معالجاتها الخاصة، ومع اكتساب خبرة أكثر تقدماً ستقدم خدمات للجهات الخارجية.
المساحة المخطط لها: جزء من خطوط الإنتاج الجديدة في ماليزيا مخصص لتغليف الشرائح باستخدام تقنيات متقدمة.

3. الحلول التقنية
تعتزم إنتل تطبيق EMIB (جسر التوصيل المتعدد المدمجة) وFoveros في ماليزيا.

- شريك Amkor قد أتقن أحدهما بالفعل.

لماذا يُفضّل EMIB؟ – مقارنةً بالتكامل التقليدي للشرائح على لوحة واحدة المستخدمة من قبل نيفيديا، يقلل EMIB التكاليف دون فقدان خصائص المنتج.

4. التفاصيل الفنية
المعلمة | الحالة الحالية | النمو المخطط له حتى 2028
---|---|---
مساحة اللوحة | 120 × 120 مم (مع حد أدنى 12 طبقة HBM) | 120 × 180 مم، حتى 24 طبقة HBM
نوع الذاكرة | HBM3 وأدنى | دعم HBM4 عبر تقنية EMIB‑T

5. الآفاق المحتملة والمخاطر
- طلب محتمل من نيفيديا

تتيح قدرات إنتل التقنية التنافس على تقديم خدمات تغليف للشرائح المستقبلية للذكاء الاصطناعي.

- تهديد تنافسي

وجود خطط لإنتاج مسرعات ذكاء اصطناعي خاصة بإنتل قد يردع العميل المحتمل.

- المخاطر الفنية

تعقيد دمج الشرائح يزيد احتمال وجود عيوب ويزيد تكلفة الخدمات، وهو ما يجب مراعاته في تقييم التعاون.